受業(yè)主委托，對本項目進行公開招標(biāo)，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
一、項目概況
1、招 標(biāo) 人：武漢銳晶激光芯片技術(shù)
2、項目名稱：武漢銳晶激光芯片技術(shù) 高功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
3、招標(biāo)編號：HBT-15200109-201540
4、招標(biāo)內(nèi)容：詳見貨物需求一覽表
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序號 |
貨物名稱 |
數(shù)量 |
交貨期 |
交貨地點 |
質(zhì)保期 |
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包1 |
純水系統(tǒng) |
1套 |
合同生效之日起3個月內(nèi) |
武漢銳晶激光芯片技術(shù) （湖北武漢） |
一年 |
二、投標(biāo)資格及要求：
1、投標(biāo)人須為獨立法人，提供營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書、組織機構(gòu)代碼證、稅務(wù)登記證的復(fù)印件或“三證合一”后加載統(tǒng)一社會信用代碼的營業(yè)執(zhí)照。
2、投標(biāo)人應(yīng)有本次招標(biāo)貨物同類型設(shè)備的銷售業(yè)績，并在投標(biāo)文件中提供近3年（2017年1月1日至投標(biāo)截止時間）不少于10份業(yè)績的銷售合同、技術(shù)協(xié)議等資料復(fù)印件作為證明材料。非同類型設(shè)備資料證明視為單份業(yè)績證明無效。
（備注：同類型設(shè)備：電阻率≥18MΩ，系統(tǒng)產(chǎn)水量≥10T，合同金額≥200萬元。）
3、本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
三、投標(biāo)報名及投標(biāo)文件遞交：
1、有興趣的合格投標(biāo)人可于2020年8月21日起至2020年8月28日上午8：30-12：00，下午14：00-17：00分攜帶法人授權(quán)委托書、被授權(quán)人身份證原件在 （
2、投標(biāo)文件應(yīng)于[2020年9月14日][10：00]遞交到[ (
3、定于[2020年9月14日][10：00]，在 （
四、質(zhì)疑與投訴 我公司受理項目質(zhì)疑（異議）投訴的部門為技術(shù)部；聯(lián)系人：鄧先科；聯(lián)系
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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)?編輯：hbbid