科環(huán)集團(tuán)國(guó)能智深（天津）2025-2026年隔離類(lèi)芯片框架公開(kāi)招標(biāo)項(xiàng)目招標(biāo)公告第一章公開(kāi)招標(biāo)1.招標(biāo)條件本招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng)為：科環(huán)集團(tuán)國(guó)能智深（天津）2025-2026年隔離類(lèi)芯片框架公開(kāi)招標(biāo)，項(xiàng)目招標(biāo)編號(hào)為：CEZB2502070...