序號

需求

型號、配置

數量

1

應用服務器

H3C R4900G3 4210R*2? 10核心*2 32G*2 480G*2 SSD? 集成陣列卡?? 550W*2? 2U（raid1）

2

2

數據服務器

H3C R4900G3 4210R*2? 10核心*2 32G*2? 3*1.92T SSD? 智能陣列卡H460?? 550W*2 2U（raid5 格式化可用空間3.7T）

2

3

光交換機

型號S5120V3-28S-SI
交換容量 336Gbps/3.36Tbps
包轉發(fā)率 96/108Mpps
端口描述 24個10/100/1000base-T電口，支持4個1G/10G base- X SFP+端口
外形尺寸 440x160x43.6mm
重量 ≤2.5kg
輸入電壓 AC:額定電壓范圍: 100V~ 240V A.C，50/60Hz
整機功耗 AC:10W(靜態(tài))，AC:24W(滿功耗)
流量控制 支持802.3x流控及半雙工背壓流控
工作溫度 -5C~45C .工作濕度 5~ 95%RH (無冷凝)

1

4

核心交換機

型號S5500V2-30F-EI
交換容量 598Gbps/5.98Tbps
包轉發(fā)率 222Mpps
外形尺寸（寬×深×高）（

2

5

SFP模塊

型號SFP-GE-SX-MM850-D
接口封裝 eSFP速率 GE中心波長(NM) 850
標準 1000base-SX接頭類型 LC
支持的線纜與對應MAX傳輸距離 多模光纖(光纖直徑: 62.5uM) :220M 多模(OM1)光纖(光纖直徑: 62.5μM) :275M 多模光纖(光纖直徑: 50μM) :500M 多模(OM2)光纖(光纖直徑: 62.5μM) :550M 多模光纖: 160MHZ*KM
模式帶寬 多模(OM1)光纖: 200MHZ*KM 多模光纖: 400MHZ*KM 多模(OM2)光纖: 500MHZ*KM
發(fā)送光功率(DBM) -9.5~-2.5
接收靈敏度MAX值(DBM) -1 7
過載光功率 0肖光比(DB) > =9工作溫度 0°C~70°C

2

6

圖形化工作站

DELL T3660 i9-12900K/16G/1T 固態(tài)/DVDRW/3080-10G/有線鍵鼠/? 1000W塔式工作站

1