驅(qū)動控制熱耗散分析系統(tǒng)項目已具備招標(biāo)條件。資金來源國撥資金90%+自籌資金10%。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機構(gòu)）受北京精密機電控制設(shè)備研究所（招標(biāo)人）的委托，對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物

1.2 招標(biāo)編號：0779-20400231A031

1.3 主要參數(shù)：

    1.3.1可測試復(fù)雜的IC芯片、SoC、FPGA等器件的結(jié)溫，具備計算機控制接口，USB接口；

1.3.2可測試雙極型晶體管、IGBT、MOS管等常見的功率半導(dǎo)體器件；

1.3.2可測試芯片結(jié)溫，無需破壞芯片結(jié)構(gòu)，直接測試并得到芯片結(jié)溫，結(jié)溫測試分辨率高達0.01°C；

1.4 數(shù)量：1套（含1個使用許可）。

1.5 交貨期：合同簽署后3個月內(nèi)交付。

1.6項目現(xiàn)場：需方指定位置。

2. 對投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人具有獨立法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。

2.3本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)購買招標(biāo)文件并進行登記才具有投標(biāo)資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標(biāo)文件編制的法人或其他組織不得參加投標(biāo)。

3. 招標(biāo)文件獲取

3.1

4. 投標(biāo)文件的遞交

4.1 投標(biāo)文件遞交的截止時間為2020年6月24日9時30分，投標(biāo)文件遞交地點為 大樓一層會議室。

4.2 逾期送達的或者未送達指定地點的投標(biāo)文件，招標(biāo)人不予受理。

5. 開標(biāo)

開標(biāo)時間同投標(biāo)文件遞交的截止時間，開標(biāo)地點同投標(biāo)文件遞交地點。

6.

招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機構(gòu)主要負責(zé)人（

招標(biāo)人或其