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分類：工程招標(biāo)公告
作者：第二事業(yè)部/招標(biāo)一部
發(fā)布時間：2025-05-20
閱讀量：26
| 高端光電子芯片產(chǎn)線升級項目B1廠房芯片生產(chǎn)場地改造設(shè)計施工一體化(HBSJ-202504FJ-090001001)招標(biāo)公告 |
| 招標(biāo)編號：HBSJ-202504FJ-090001001 |
| 1.招標(biāo)條件 |
| 本招標(biāo)項目高端光電子芯片產(chǎn)線升級項目已由武漢市江夏區(qū)發(fā)展和改革局以湖北省固定資產(chǎn)投資項目備案證（2504-420115-04-02-312246）批準(zhǔn)建設(shè)，項目業(yè)主為武漢光迅科技股份 ，建設(shè)資金來自企業(yè)自籌，出資比例為100%， |
| 2.項目概況與招標(biāo)范圍 |
| 2.1項目概況 |
| 建設(shè) 建設(shè)規(guī)模：對現(xiàn)有B1廠房B1-2-1F、B1-2-2F、B1-1-4F區(qū)域合計約4000平方米廠房進行潔凈等級升級裝飾，對應(yīng)廠務(wù)設(shè)施擴建以及二次配管配線工程施工，改造升級后用于研發(fā)生產(chǎn)面向AI算力應(yīng)用的高端光電子芯片產(chǎn)品，購置各類生產(chǎn)設(shè)備、測試儀表等約110臺套，建成高端光電子芯片生產(chǎn)線，年生產(chǎn)、加工大功率DFB、100G EML、100G VCSEL激光器等芯片約1.4億顆，年產(chǎn)值約4.5億元。其他：/ |
| 2.2招標(biāo)范圍 |
| 招標(biāo)范圍：本標(biāo)段項目為設(shè)計、采購、施工一體化全過程服務(wù)，包括但不限于（具體范圍詳見第五章發(fā)包人要求）：1、施工圖設(shè)計：在發(fā)包人提供的初步設(shè)計文件基礎(chǔ)上完成該項目所需的全部設(shè)計工作，并負責(zé)施工圖報審、圖紙優(yōu)化，以及審查合格書辦理等；協(xié)助完成該項目安全、環(huán)境、職業(yè)衛(wèi)生三事項同時的申報，相關(guān)設(shè)計專篇的編制工作在工程總承包項目中包含，由中標(biāo)單位負責(zé)實施編制。2、工程施工及主材設(shè)備采購：設(shè)計范圍內(nèi)所有建筑、安裝工程施工、工程材料及設(shè)備采購、安裝調(diào)試、人員培訓(xùn)等。標(biāo)段劃分：1個標(biāo)段計劃工期：130日歷天，計劃開工日期2025-06-20合同估算價：996.05萬元 |
| 2.3其他：/ |
| 3.投標(biāo)人資格要求 |
| 3.1本標(biāo)段招標(biāo)要求投標(biāo)人須具備：3.1.1投標(biāo)人為中華人民共和國境內(nèi)注冊的法人或其他組織。 3.1.2投標(biāo)人需同時具備中華人民共和國建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的以下資質(zhì)：①設(shè)計資質(zhì)：工程設(shè)計綜合甲級資質(zhì)，或電子通信廣電行業(yè)（電子工程）工程設(shè)計乙級及以上資質(zhì)；②施工資質(zhì)：機電工程施工總承包三級及以上資質(zhì)，并持有有效的安全生產(chǎn)許可證。 3.1.3投標(biāo)人業(yè)績要求：投標(biāo)人自投標(biāo)截止之日往前推算三年（設(shè)計業(yè)績以合同簽訂時間為準(zhǔn)，提供中標(biāo)通知書（如有）、合同協(xié)議書掃描件；施工和工程總承包和設(shè)計施工一體化業(yè)績以竣工時間為準(zhǔn)，提供中標(biāo)通知書（如有）、合同協(xié)議書、竣工驗收資料的掃描件。若以上證明材料不能清楚反映業(yè)績，則須補充提供其他證明材料。若為聯(lián)合體投標(biāo)，則聯(lián)合體任意一方提供均可），具備①或者②或者③業(yè)績。①至少有1個投資額在950萬元及以上類似實驗室/電子廠房工程項目設(shè)計業(yè)績，②至少有1個合同額在950萬元及以上類似實驗室/電子廠房工程項目施工總承包業(yè)績，③至少有1個合同額在950萬元及以上類似實驗室/電子廠房工程項目設(shè)計施工一體化或工程總承包業(yè)績（如為聯(lián)合體承接的設(shè)計施工一體化或工程總承包業(yè)績，則投標(biāo)人必須為該項目聯(lián)合體牽頭人）。 3.1.4投標(biāo)人人員要求： ①項目經(jīng)理（如為聯(lián)合體投標(biāo)，項目經(jīng)理應(yīng)由聯(lián)合體牽頭單位人員擔(dān)任）的資格要求（滿足相應(yīng)條件的，可以兼任本項目施工負責(zé)人或設(shè)計負責(zé)人）：具有一級注冊建筑師或建筑工程/機電工程一級注冊建造師或注冊監(jiān)理工程師或勘察設(shè)計注冊工程師，且不得同時擔(dān)任其他工程項目的工程總承包項目經(jīng)理或施工工程總承包項目經(jīng)理(含施工總承包工程、專業(yè)承包工程)，需提供無在建工程承諾書（無在建系指“投標(biāo)期間無在建”）；近三年(自投標(biāo)截止之日往前推算三年，以竣工時間為準(zhǔn))擔(dān)任過類似設(shè)計
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標(biāo)簽：
【湖北省中心】高端光電子芯片產(chǎn)線升級項目B1廠房芯片生產(chǎn)場地改造設(shè)計施工一體化(HBSJ-202504FJ-090001001)招標(biāo)公告
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