根據(jù)項目進度，無錫華潤華晶微電子 刀輪去環(huán)機已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。
一、項目基本情況
招標 2.業(yè)績要求：在2022年1月1日至投標截至日，投標人在半導體晶圓廠有3臺及以上刀輪去環(huán)新機機銷售業(yè)績（Demo無效，需提供訂單或合同證明），并提供設備驗收證明；
3.聯(lián)合體投標：不允許
4.代理商投標：不允許
5.信譽要求：投標人不屬于在“信用中國”網(wǎng)站 中查明的失信被執(zhí)行人
6.其他要求：提供會計師事務所出具的完整的企業(yè)2023年度或2024年度審計報告（沒有年度審計報告須提供財務報表蓋章，財務報表含利潤表、資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流表），在經(jīng)營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題，在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約，在最近三年內(nèi)與華潤微電子 及其下屬公司之間無不良合作記錄或未在禁用期內(nèi)的企業(yè)，在“企查查”中查詢無招標人近三年離職員工擔任股東或高管且與華潤微電子 及其下屬公司無未決訴訟；
備注：
三、 ??
咨詢電話：010-51957458
聯(lián)系人：李工
傳真：010-51957412?
手機：18811547188?
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)? 編輯：szecp.c
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