招標公告

1. 招標條件

本招標項目射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統(tǒng) 該項目已具備招標條件，現對射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統(tǒng)進行國內公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20240401A021

2.2 招標項目名稱：射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統(tǒng)。

2.3 數量：1套。

2.4 主要功能要求：射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統(tǒng)由植球系統(tǒng)、共面度測試設備、3D X光斷層掃描設備等組成，用途如下：

植球系統(tǒng)用于射頻SIP組件互聯微凸點的高精度快速生成、可靠連接及產品有效清洗，保證封裝組件與外部件電氣互聯的可靠性。

共面度測試設備用于對SIP組件BGA植球和晶圓微凸點進行共面性檢測，檢查凸點高度的一致性，篩選出不合格產品，為后續(xù)SMT焊接和倒裝焊等工序提供質量保證。

3D X光斷層掃描設備用于射頻SIP組件內部結構微觀尺度上的三維空間表征，實現對內部結構的三維高分辨成像，為產品質量檢測提供有效手段。

2.5 交貨

2.6 交貨期：3個月。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書或其它營業(yè)登記證書。

3.2 設備業(yè)績要求：投標人應提供本次所投主要設備（植球系統(tǒng)、3D檢驗設備、共面度測試儀）同型號的產品的供貨業(yè)績，提供附帶有技術協(xié)議或技術指標的合同復印件，合同內容應能體現甲乙雙方蓋章頁、標的物型號、制造商名稱（必須為本次投標產品制造商）、技術協(xié)議或技術指標等主要內容，未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。

3.3 其它要求：本次招標接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構

4.
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編輯：dljcz